Amers Semiconductor og SmartSens samarbejder med 3D og NIR sensorer

Den 4. juli meddelte Amers Semiconductor, at den har underskrevet en formel hensigtserklæring med SmartSensTechnology, en global udbyder af højtydende CMOS-billedsensorer, og de to virksomheder vil arbejde tæt sammen inden for billedsensorer.

Partnerskabet vil supplere Amers Semiconductors strategiske vej for yderligere at udvide og berige sin produktportefølje for alle 3D-teknologier - Active Stereo Vision (ASV), Time-of-Flight (ToF) og Structured Light (SL). Samtidig vil det fremskynde markedets levering og give en ny konkurrencedygtig produktportefølje. For hurtigt at kunne imødekomme den voksende efterspørgsel efter 3D-sensing-løsninger til mobile enheder, fokuserer partnerskabet først på NIR-sensorer (NIR), der kan genkendes, samt de høje krav i NIR-området (2D og 3D). Anvendelsen af ​​kvanteffektivitet (QE).

For at fremskynde lanceringen af ​​kundeprodukter udvikler de to virksomheder i fællesskab 3DASV-referenceteknikken for at understøtte den fremtidige planlagte 1,3 MP stablede BSI globale lukkertid billedsensor - sensoren har en QE på op til 40% ved 940nm. For Ames Semiconductors 3D-belysningsportefølje er denne NIR-sensor et perfekt komplement til ikke kun at udvide Ames Semiconductors 3D-portefølje, men også optimere den samlede systemydelse. Referenceteknologien giver mulighed for højtydende betalingsdybdskort, ansigtsgenkendelse og AR / VR-applikationer til et meget konkurrencedygtigt systemomkostninger.

Stephane Curral, direktør for billedsensorløsninger hos Amers, sagde: "Vores samarbejde med SmartSens inden for billedsensorer vil være til stor gavn for vores kunder og vil i høj grad fremskynde vedtagelsen af ​​branchens førende 3D-teknologi og spændingsdomæne baseret på Amers. Den globale lukkers centrale IP-aktive stereoskopiske (ASV) og strukturerede lys (SL) teknologier er tilgængelige for mobiltelefoner og andre enheder (herunder ting til internettet). Derudover vil samarbejdet hjælpe kunderne med at accelerere. Introduktion af spændende nye 2D- og 3D-sensor-innovationsløsninger til automotive cockpits. "

Chris Yiu, Chief Marketing Officer i SmartSensTechnology, sagde: "Vi er meget glade for at kombinere vores ekspertise inden for billedsensor og NIR-teknologi med Amers Semiconductors ekspertise inden for 3D og core image sensing IP. Vi tror på dette Kombinationen af ​​ekspertise og salgskanaler vil kunne give den bedste løsning til vores kunder. "