Førende verden! TSMC skubber 7nm platform til implementering af bildesign

Wafer-støberi-leder TSMC annoncerede den 28., at det er verdens førende 7nm automotive designimplementeringsplatform (ADEP) til at hjælpe kunder med at fremskynde designtiden for kunstig intelligens inferensmotorer, avancerede kørehjælpssystemer (ADAS) og automatiserede køreapplikationer.

TSMC har masseproduceret 7nm-teknologi siden 2018. Det har branchens førende udbytteindlæring og kvalitetssikringserfaring. Det kan levere avancerede processer, der imødekommer de stigende databehandlingsbehov i automobilapplikationer. Det opfylder også strenge krav til holdbarhed og pålidelighed.

TSMCs bildesign og implementeringsplatform har opnået ISO 26262-funktionel sikkerhedsstandardcertificering, der dækker standardkomponenter, generel input og output (GPIO) og statisk random access memory (SRAM) grundlæggende IP, alt baseret på TSMCs år med 7nm produktionserfaring, Støtt solid design og få den første investeringssucces.

Derudover har TSMC's grundlæggende IP bestået den strenge verifikation af de første niveau specifikationer af AEC-Q100, hvilket giver kunderne et ekstra lag med kvalitetssikring. Procesdesignsæt og support fra tredjepartsleverandører af intellektuel ejendom af silicium er også på plads for at hjælpe kunderne med yderligere at fokusere på lancering af differentierede produkter på markedet.

TSMC leverer ikke kun støt 7nm produktionskapacitet, der lever op til mangelen på bildele, men lover også at understøtte bilprodukters lange livscyklus.

Hou Yongqing, senior vicegeneraldirektør for teknologiudvikling hos TSMC Research and Development Organisation, sagde, at automobilapplikationer altid har krævet de højeste kvalitetsstandarder. Med indførelsen af ​​ADAS-systemer og automatiseret kørsel er kraftige og effektive computerkapaciteter blevet uundværlige for at køre kunstige intelligens-inferensmotorer Udføre vej- og trafikregistrering for at hjælpe chauffører med at tage hurtige beslutninger.

Hou Yongqing sagde, at TSMC er i en unik dominerende position, med rig 7nm masseproduktionserfaring og et komplet designøkosystem, for at hjælpe kunderne med at frigive innovation, den første investering er vellykket og samtidig opfylde markedet for højere sikkerhed og smartere biler Strenge krav.

Ud over et sundt IP-økosystem til biler har TSMC Fab opnået IATF 16949-certificering til støtte for fremstilling af bilprodukter. TSMC leverer en Automotive Service Package til understøttelse af wafer-fremstilling og har indbygget "Zero Defect Mindset" til at styrke kontrollen for at gøre det muligt for komponentfremstilling at nå DPPM-målet for bildele. Safe Launch-programmet under produktionen kan også sikre en vellykket lancering af nye produkter.